夏春秋的左手不停地敲着桌面，整个人处于一种极度亢奋的状态。他甚至站不住，在操作台前来回走了两步，又折回来盯着屏幕，生怕自己看错了。
没看错。
理论仿真的数据完全自洽。深宽比做到了20:1，孔径控制在5微米以内，侧壁粗糙度小于15纳米。
更关键的是，整条工艺路线用的原料和设备，不需要依赖任何一家海外独占的供应商。
气体配比方案是他自己调的，刻蚀化学品的配方是他从巴斯夫时期积累的经验基础上重新设计的，用的是市面上能买到的标准前驱体。
“导师！”
站在他身后三米远的地方，博士生周翰林已经喊了三遍了。
夏春秋充耳不闻。
周翰林往前挪了两步，又喊了一声：“导师，您别太激动了，血压……”
“别跟我提血压！”夏春秋头都没回，一只手在空气中挥了一下，“你懂什么叫激动吗？你这辈子有过这种心情吗？”
周翰林缩了缩脖子，老实说真没有。
加入红星才开始做项目，还没什么成果出现，哪来的激动……
“你们几个都过来。”夏春秋指着屏幕对两个学生说：“你们两个过来看，看清楚了，这个截面图，20:1的深宽比，侧壁角度89.7度，你们知道这意味着什么吗？”
周翰林凑上去看了看，确实很漂亮。孔打得又直又深，干脆利落。
可问题是……
“导师，我知道这个数据很好看，但是，不就是在硅片上打孔吗？”
周翰林挠了挠头，尽量让自己的语气听起来不那么无知，“咱们实验室从去年就在做这个方向，花了这么长时间终于把工艺跑通了，我理解您高兴，但这个技术具体能用在哪儿呢？”
夏春秋愣了一下。
对啊，能用在哪呢？
低头看了看自己的数据，又看了看屏幕上的三维模型，脑子飞速运转。
说实话，他也不太清楚。
作为一个化学出身的人，他的核心能力是搞定工艺本身，怎么让化学反应精确可控、怎么在极端条件下保持材料特性、怎么用气相沉积和刻蚀的组合把微观结构做到极致。
至于这个微观结构做出来以后能干什么，那是半导体设计和封装工程师的事情。
但夏春秋的直觉告诉他，这个东西不简单。
能在硅片上打出这种精度的通孔，意味着可以在硅片的正面和背面之间建立垂直电气连接。
上下两层芯片就不需要通过传统的引线键合来通信了，直接穿过硅片本身，信号路径可以缩短数倍。
这个概念他不是第一次接触，学术界叫TSV，硅通孔技术。
理论上讲了很多年了，但真正做到量产级工艺精度的，全世界也没几家。
当然，夏春秋不确定自己的这个理论是不是在工程上走得通。
理论和实际之间隔着十万八千里，中间有多少材料问题、良率问题、设备问题，他需要真正做工艺实验才知道。
但至少，化学这一关完成了。
理论基础有了。
“不知道。”夏春秋非常坦诚地回答了周翰林的问题。