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重生07:从山寨机开始制霸全球

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第1086章 来红星以后,再也没炸过实验室了(2 / 2)
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“陈总,无冬大师说有重要情况要向您当面汇报。”

陈星一听,立马就严肃起来,无冬大师来红星时间也不短了,一年多来几乎都在实验室泡着,也没出什么大的成果,现在说是重要情况,那肯定是有重大突破。

“让他进来。”陈星转头对甘良才说,“老甘你先出去躲躲。”

甘良才一脸迷茫,坐在椅子上没动:“我躲什么?”

门推开,夏春秋走进来,一进门先看到甘良才坐在陈星旁边,立刻两眼放光。

“甘总你在啊!正好,等我跟陈总汇报完,有件事要找你帮忙。”

说着夏春秋一个箭步冲过去,一把抓住甘良才的胳膊。

甘良才被他抓得一愣。

“我说无冬打算,你抓我干什么?我又不跑。”

“那不行,你万一走了我找谁去?你先坐着别动。”

夏春秋把甘良才按在沙发上,然后转身对陈星,一屁股坐到对面的椅子上,把文件和电脑往茶几上一堆。

“陈总,我刚刚理论跑通了一个新的化学工艺,这是我整理的文档你先看看。”

说着将手中的文件递给了陈星。

陈星接过文档,翻开第一页。

第一句话就是“我在硅片上打了一个全世界最直的孔”,看到这行字的时候,陈星直接就愣住了。

不是,这么白的吗?

往下看。

硅通孔。TSV。深宽比20:1。孔径5微米。侧壁粗糙度小于15纳米。

不依赖海外化学品配方专利。

全新的独立工艺路线。

陈星的翻页速度慢了下来。

他没有立刻说话,而是从头到尾把夏春秋的文档看了一遍。

文档写得很通俗,显然是专门为他这种非化学专业出身的人准备的,每一个技术参数后面都附了一句大白话解释。

但陈星看的不是那些大白话。

他看的是那组核心工艺参数。

TSV。硅通孔。

夏春秋手里这份文档,不是在硅片上打了一个全世界最直的洞那么简单。

这是一把钥匙,一把通向未来十年算力竞赛最核心赛道的钥匙。

陈星合上文档,抬起头看着夏春秋,非常严肃的问道:

“这份技术的参数还有谁看过?”

夏春秋看陈星表情严肃,也回过味来了,估计自己这条路线在陈总眼里有特殊的作用。

来的时候就说陈总的知识面非常广,看到这些东西估计就知道干什么用的。

现在看来,果然如此。

“核心化学分子工艺就我自己,我实验室那两个学生都是了解一部分。”夏春秋老老实实的回答道。

“一部分也不行。”陈星转头对沈颖喊道,“小沈,请红星安全总监张棱到我这里一趟,并同步给陆教授,林博士。”

“好的陈总,我这就去。”

这会甘良才心里是一万头草泥马,站也不是,坐也不是。

当然,也只能坐着,因为人家无冬大师一只手一直按着自己呢,生怕自己跑了。

早知道就听陈总的,先出去躲躲了。

因为看无冬大师的样子,接下来自己肯定是有得忙了。

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