陈星在旁边看着这俩人扯皮，没插嘴。
陆远江也没走，他在白纸上又画了几笔，把刚才的草图补充完整了。
中间的GPU方块周围多了一圈方块，方块内部画了多层堆叠结构，每层之间用竖线表示TSV连接，最下面画了一个硅转接板，上面布满了密密麻麻的横向走线。
标准的COWOS封装概念图。
2013年版的。
画完以后陆远江撕下来叠了两下，塞进自己的裤兜里。
在场没有外人，但习惯是习惯，涉密的东西随手画完随手收好。
过了好一会，不知道和甘良才达成了什么协议，无冬大师转过来对陈星说，“对了陈总，如果继续研发这条路线，那么我的实验室需要扩建，现在的面积做化学品研发够用，但如果要上晶圆级工艺验证，需要一条小型中试线。“
“这个不用担心，不光你需要，陆教授那边同样需要。”
“所以我准备，将你们的项目合并，加上晶圆，SSMB-1-173光源项目，以及未来的汽车，材料，航天等项目，整体组建一个完整的、系统性的计划。”
“代号繁星。”
“用来统一协调资源分配。”
陈星盯着陆远江和夏春秋的眼睛，十分认真的说：“我们的理想，应该是星辰大海，我们应该追逐繁星。”
“繁星计划将会是一个不断补充，不断完善，不断展开的弘大计划，可能需要十年，数十年去完成他们。”
“我希望你们能和我一起，奔赴星辰大海。”
陈星说完以后，陆远江十分激动的喊道：“陈总！”
夏春秋同样很激动，“陈总！”
繁星计划，这是第一次从陈总口中听到一个如此宏大的计划，一个能涵盖半导体，化学，材料，物理，汽车，航天等等项目的计划，如果能完成……
“耐心等待一下，我近期会编写一份关于繁星计划的纲领性内容，你们回去以后也需要整理一下，到时候我会喊你们过来召开一个会议进行讨论。”
“现在你们可以去张棱那边报道了，他会告诉你们接下来关于保密的一些事情。”
“好的陈总。”
等三人都出去以后，陈星的心思已经飞的很远很远。
TSV刻蚀工艺只是第一步。
后面的路还很长。
刻蚀完了要填充，填充完了要做CMP平坦化，做完CMP要做键合对准，键合以后还要做电气测试、可靠性验证、热循环测试……每一步都有可能出问题。
但第一步是最难的，夏春秋已经迈出去了。
剩下的，红星的团队慢慢啃就是了。
陈星站起来，走到窗边。
楼下科技园的主干道上，几辆厂内摆渡车正在行驶，远处的半导体研发楼在阳光下反着光。
英特尔、三星、TSMC，全球半导体三巨头此刻都在做TSV的研发，投入的资金和人力是红星的几十倍。
但他们有一个红星没有的劣势，他们不知道终点在哪里。
他们在摸索，在试错，在用庞大的资源去覆盖所有可能的方向。
而红星知道答案。
陈星知道TSV最终会成功，知道HBM会成为AI时代的基础设施，知道先进封装会成为全球芯片产业链最值钱的环节之一。